现在IC已经发展到了ULSI阶段，集成的晶体管数目也已经超过了一亿个，性能上也从早期的数十MHz发展到了如今的数千MHz。为了进一步提高集成度，遇到的重要困难就是功耗所引起的发热问题。实际上，更为突出的问题是在保证热稳定性良好的前提下，不断提高频率和速度。  IC丝印
　    随着全球各大产业的发展变化，竞争加剧，产品生命周期的缩短以及经济全球化趋势的加强，企业的成功不再归功于短暂或偶然的产品开发或灵机一动的市场战略，而是取决于企业的核心竞争力，即一个企业能够长期获得竞争优势的能力。它是企业所特有的、能够经得起时间考验的、具有延展性，并且是难以模仿的一种技术或能力。毋庸置疑，在半导体产业中，创新意识决定了企业的核心竞争力。唯有技术的创新与专利的维护两手并举、并重，中国半导体企业才能在全球化竞争格局中获得长远发展的机会。唯有这样，中国半导体企业才能立足于中国，不断发展壮大，打造出全球化的品牌企业；唯有这样，才能将中国的创造力和制造力结合，尽快发展成为主导世界半导体市场的新一代领袖！  IC丝印
      在IC新材料方面，现在也发展出了一种所谓HOT衬底技术，这是利用电子和空穴在不同晶向上的迁移率较大的特点来制作IC的；现在这种衬底的制备技术还很不成熟。在异质结技术中，提高电子迁移率主要是采取两个方面的措施：一是开发调制掺杂异质结技术，以进一步发展HEMT之类的器件与电路，二是开发新型异质结，以获得高的电子迁移率。