深圳市立芯威科技有限公司专业提供激光打标、激光打码、IC打磨等加工业务。本公司拥有目前国内最先进的激光打标、激光打码设备多台，由十余年激光加工经验的技术精英指导生产，并引进针对ＩＣ行业的打磨打字，去字去型号等加工生产线一条。
  　电子元器件（IC打磨 FLASH 内存条颗粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、、SD卡、MMC卡等。为保护知识产权，提高抄板难度，针对目前机械打磨方式常常会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏、人手接触后管脚氧化等缺点。本公司采用冷光照射技术进行去字对芯片（IC）保密，各种封装型号均可，对QFP类密脚软脚系列更显优势。冷光照射技术用于芯片（IC）保密的优点：a.无机械和人手接触，不会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏等不良现象。b.彻底去字，对芯片（IC）保密性良好，用高倍显微镜也无法看到原来的字迹。c.不受元件高低及周边元件的影响，已上板的芯片（IC）也可采用冷光照射技术去字保密。