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可打磨各种封装 的ic如: bga 、qfp、dip、sop、ssop、sot、to、plcc 系列以及各种不规则封装。把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或logo,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度,防止技术泄密!
我们引进超精密防静电研磨系统和进口激光打标机多台,采用封装材料附着技术对ic表面处理,提供高品质ic打磨、激光刻字、激光打标业务。
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