设为首页 | 收藏本站


产品快速查找

深圳市立芯威激光科技有限公司
手 机:(86)18028738897
Q Q:1577505019
电 话 0755-29
188传 真:0755-29184040
联系人:梁育达
地 址 :深圳市龙华区大浪街道浪口社区中源工业园2栋505

焊接 当前位置:网站首页>>产品展示>>焊接>>浏览产品


产品名称:BGA除锡 产品类别:焊接
发布日期:2024-10-12 [联系我们]      [在线询价]
产品简介:
立芯威专业提供FLASH,SDRAM,QFP,BGA,CPU,DIP,SOP,SSOP,TO,PICC等IC激光刻字\IC精密打磨(把原来的字磨掉)\IC激光烧面\IC盖面\IC洗脚\IC镀脚\IC整脚\有铅改无铅处理,编带为一体的加工型的服务企业等;是集IC去字、IC打字、ic丝印、IC盖面、IC喷油、镭射雕刻、电子元器件、电路芯片、手机,MP3外壳、各类按键、五金配件、钟表眼镜、首饰饰品、塑胶,模具、SD卡、MMC卡、金属钮扣、图形文字、激光打标等产品专业生产加工等等为一体专业性公司。
服务宗指:高效、质优、价廉、诚信欢迎新老客户来电、来人垂询,期待与您合作!谢谢!

 
网站首页 | 关于我们 | 产品展示 | 生产设备 | 工艺能力 | 品质保障 | 配套服务 | 在线询价 | 联系我们
网站ICP备案号: 粤ICP备16097277号-1

手 机:18028738897   电话0755-29184040-QQ1577505019  传 真:0755-29184040地 址:深圳市龙华区大浪街道浪口社区中源工业园2栋505 深圳市立芯威激光科技有限公司 版权所有

技术支持:牵牛建站 | 中科商务网  | 网站管理